SK Hynix და TSMC AI მეხსიერების პარტნიორობის გაფართოებაზე შეთანხმდნენ

SK Group-ის თავმჯდომარე შეხვდა TSMC-ის აღმასრულებელ დირექტორს Computex-ზე AI ჩიპების თანამშრომლობის გასაღრმავებლად

SK Group-ის თავმჯდომარე ჩეი ტე-ვონი შეხვდა TSMC-ის თავმჯდომარესა და აღმასრულებელ დირექტორს C.C. ვეის Computex 2026-ის დროს ტაიპეიში ამ კვირაში, სადაც ორივე მხარე შეთანხმდა გააფართოოს თანამშრომლობა მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებასა და მოწინავე შეფუთვაზე შემდეგი თაობის AI ნახევარგამტარებისთვის, იუწყება Digitimes.digitimes

შეხვედრა, რომელიც გაიმართა 2-5 ივნისს მიმდინარე ყოველწლიური ტექნოლოგიური გამოფენის ფარგლებში, მას შემდეგ შედგა, რაც ჩეიმ გამოაცხადა, რომ SK Hynix გეგმავს მომდევნო ხუთ წელიწადში გააორმაგოს მეხსიერების ვაფლის წარმოების სიმძლავრე, რათა გადაჭრას AI-თან დაკავშირებული ჩიპების გლობალური დეფიციტი. „ჩვენ მივაწვდით ყველაფერს, რაც საჭიროა“, – განუცხადა ჩეიმ ჟურნალისტებს Computex-ზე 2 ივნისს. „2030 წლამდე დეფიციტი კვლავ იქნება“.tomshardware

AI სამკუთხედის გაძლიერება

ჩეისა და ვეის დისკუსიები ორიენტირებული იყო SK Hynix-ის HBM ტექნოლოგიის ინტეგრაციაზე TSMC-ის მოწინავე შეფუთვის შესაძლებლობებთან, პარტნიორობა, რომელიც მიზნად ისახავს SK Hynix-ის პოზიციის გამყარებას მორგებულ AI მეხსიერებაში, ხოლო TSMC-ის AI გამოთვლითი ეკოსისტემის გაძლიერებას. თანამშრომლობა ასახავს იმ კავშირების გაღრმავებას, რასაც ინდუსტრიის დამკვირვებლები უწოდებენ „AI ნახევარგამტარების სამკუთხედს“, რომელიც აკავშირებს SK Hynix-ს, Nvidia-სა და TSMC-ს.mk

ტაივანში ვიზიტის დროს ჩეი ასევე შეხვდა Nvidia-ს აღმასრულებელ დირექტორს ჯენსენ ჰუანგს, რომელიც SK Group-ის თავმჯდომარესთან ერთად ეწვია SK Hynix-ის სტენდს Computex-ზე. UPI-მ გაავრცელა ინფორმაცია, რომ ჰუანგმა მოუწოდა SK Hynix-ს დაეჩქარებინა HBM წარმოება, რადგან AI მოთხოვნა კვლავ ზღუდავს მეხსიერების მიწოდებას.x

სიმძლავრის გაფართოება და ბაზრის კონტექსტი

SK Hynix-ის გეგმა ვაფლის სიმძლავრის გაორმაგების შესახებ წარმოადგენს გაფართოებას თებერვალში გამოცხადებული 15 მილიარდი დოლარის ინვესტიციის მიღმა შემდეგი თაობის მეხსიერების წარმოებაში. Bloomberg-მა პირველმა გაავრცელა ინფორმაცია გაორმაგების გეგმის შესახებ და აღნიშნა, რომ ეს არის ძირითადი გაფართოება, რომელიც მიზნად ისახავს AI სისტემებისთვის აუცილებელი მეხსიერების ჩიპების გლობალური დეფიციტის შემსუბუქებას.bloomberg

პარტნიორობის უკან არსებულ გადაუდებლობას ხაზს უსვამს SK Hynix-ის საბაზრო პოზიცია — კომპანიამ გასულ წელს განაცხადა, რომ მისი მთელი 2026 წლის მეხსიერების ჩიპების ხაზი, რომელიც მოიცავს როგორც DRAM, ისე NAND პროდუქტებს, უკვე სრულად იყო დაჯავშნილი მომხმარებლების მიერ. TSMC რჩება SK Hynix-ის უმსხვილეს პარტნიორად, რაც გაფართოებულ თანამშრომლობას ორივე კომპანიის AI სტრატეგიის ცენტრალურ ნაწილად აქცევს, რადგან მაღალი წარმადობის გამოთვლითი ინფრასტრუქტურის მოთხოვნა კვლავ აჭარბებს მიწოდებას.tradingkey