Google აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung-თან შემდეგი თაობის AI ჩიპის დასამზადებლად

Google ↗1.48% აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung-თან, რათა დაამზადოს მისი შემდეგი თაობის TPU v10 „Icefish“ AI ჩიპის ნაწილი Samsung-ის 2 ნმ პროცესზე, იტყობინება The Information.theinformation
TSMC ↗6.94% კვლავ დაამზადებს ძირითად გამოთვლით კრისტალს თავის 1,4 ნმ კვანძზე, ხოლო MediaTek თანამშრომლობს ჩიპის დიზაინში 2028 წლისთვის მასობრივი წარმოებისთვის.theinformation
გარიგება გააძლიერებს Samsung-ის მძიმე მდგომარეობაში მყოფ სამსხმელო ბიზნესს და მოჰყვება Google-ის ბოლოდროინდელ ნაბიჯს, ასევე მიმართოს Intel ↗10.64%-ს TPU შეფუთვისთვის, რადგან ჰიპერსკეილერები იბრძვიან AI ჩიპების სიმძლავრისთვის.chosun

Google აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung-თან შემდეგი თაობის AI ჩიპის წარმოებისთვის

Alphabet-ის Google აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung Electronics-თან, რათა დაამზადოს მისი შემდეგი თაობის ტენზორული დამუშავების ერთეულის (TPU), კოდური სახელწოდებით „Icefish“, ნაწილი, რადგან მსოფლიოს წამყვანი ჩიპების მწარმოებლის სიმძლავრის შემცირება საძიებო გიგანტს აიძულებს დივერსიფიკაცია გაუკეთოს თავის მიწოდების ჯაჭვს, იტყობინება The Information ოთხშაბათს.theinformation

შემოთავაზებული შეთანხმების თანახმად, TSMC დაამზადებს ჩიპის ყველაზე გამოთვლითად მოთხოვნად კომპონენტს თავისი მოწინავე 1,4-ნანომეტრიანი პროცესის გამოყენებით, ხოლო Samsung აწარმოებს მეხსიერების შეყვანა/გამოყვანის კრისტალს თავისი 2-ნანომეტრიანი პროცესის ტექნოლოგიით. ჩიპი, რომელიც შიდა დონეზე აღინიშნება როგორც TPU v10, თანამშრომლობით არის შექმნილი MediaTek-თან და შესაძლოა მასობრივ წარმოებაში ჩაეშვას 2028 წლისთვის.statementdog

სამაშველო რგოლი Samsung-ის სამსხმელო ბიზნესისთვის

პოტენციური გარიგება გარდამტეხი მომენტი იქნება Samsung-ის კონტრაქტული ჩიპების წარმოების განყოფილებისთვის, რომელიც იბრძვის წამყვანი ტექნოლოგიური კომპანიებისგან მსხვილი შეკვეთების მისაღებად. Samsung-ის სამსხმელომ დიდი ინვესტიცია ჩადო თავის 2-ნანომეტრიან „gate-all-around“ ტექნოლოგიაში და გააფართოვა სიმძლავრეები ტეილორში, ტეხასის შტატში. კომპანიამ ამ წლის დასაწყისში გამოაცხადა გეგმები 110 ტრილიონი ვონის დახარჯვის შესახებ ჩიპების სიმძლავრის გაფართოებასა და კვლევებზე 2026 წელს.bloomberg

მოლაპარაკებები მიმდინარეობს მაშინაც კი, როდესაც Google-მა ცოტა ხნის წინ გადაიტანა თავისი Pixel სმარტფონის ჩიპების წარმოება Samsung-დან TSMC-ზე Tensor G5-ისთვის, გადაწყვეტილება, რომელიც, როგორც იტყობინებიან, „შოკი“ იყო სამხრეთ კორეული კომპანიისთვის. Google-ის მაღალი მოცულობის TPU წარმოების ნაწილის მოპოვება დაეხმარება ამ დანაკარგის ანაზღაურებაში და დაადასტურებს Samsung-ის მოწინავე პროცესის შესაძლებლობებს.reddit

Google-ის წარმოების გაფართოების სტრატეგია

Samsung-თან მოლაპარაკებები არის Google-ის უფრო ფართო ძალისხმევის ნაწილი, რათა უზრუნველყოს ჩიპების წარმოების სიმძლავრე, რადგან AI ამაჩქარებლებზე მოთხოვნა იზრდება. ამ თვის დასაწყისში, The Information-მა იტყობინება, რომ Google-მა მიმართა Intel-ს 2028 წლისთვის 3 მილიონზე მეტი TPU-ს საწარმოებლად, თუმცა JPMorgan-ის ანალიტიკოსებმა Intel-ის როლი შეაფასეს, როგორც სავარაუდოდ შეზღუდული მოწინავე შეფუთვით და არა ჩიპების ფაბრიკაციით.wccftech

Google-მა აპრილში Google Cloud Next-ზე წარადგინა თავისი მერვე თაობის TPU-ები — TPU 8t ტრენინგისთვის და TPU 8i დასკვნისთვის. მიწოდების ჯაჭვის კვლევები მიუთითებს, რომ MediaTek ასევე მონაწილეობს Icefish-ის დიზაინში, რაც ეფუძნება მის მზარდ როლს, როგორც Google-ის საბაჟო სილიკონის საგზაო რუკის მთავარ პარტნიორს. Counterpoint Research-ის ანალიტიკოსები პროგნოზირებენ, რომ TPU-ების ჯამურმა მიწოდებამ შეიძლება მიაღწიოს 5 მილიონ ერთეულს 2028 წლისთვის, რაც 2026 წლის დონესთან შედარებით ათჯერ მეტ ზრდას წარმოადგენს.siliconangle

მრავალსამსხმელო მიდგომა ასახავს ჰიპერსკეილერ ღრუბლოვანი პროვაიდერების წინაშე მდგარ უფრო ფართო რეალობას: რადგან TSMC-ის ყველაზე მოწინავე კვანძები სულ უფრო მეტად გადატვირთულია, მისმა უმსხვილესმა მომხმარებლებმაც კი უნდა ეძებონ სხვაგან თავიანთი ჩიპების წარმოების ნაწილისთვის.